現代PCB設計工具支持3D產品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結合設計的煩惱，加工pcb板

事實不是這樣的。想要鋁基板的導熱性能提高，其關鍵的是要把導熱絕緣材料的性能給提高，把導熱絕緣材料的熱阻降低，而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個簡單的事，它會受到材料成分和制造工藝的影響。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產品的成敗就在一線之間。

“看”是看部件是否有明顯的機械損傷，如破裂、發(fā)黑、變形等；

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

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“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應大聲的東西在響，噪音是無聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網印刷技術涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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當電路板浸入化學鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。