幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，pcb板設計

這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應重點檢查。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產(chǎn)應該有印刷電路板生產(chǎn)設備和柔性線路板生產(chǎn)設備。

導孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍，而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面鋁基板pcb更復雜的線路上。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

提供軟硬結合板合適的改性材料，如環(huán)氧樹脂或樹脂。pcb板設計

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。

符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。
軟硬結合板相對于普通印刷電路板的優(yōu)點如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導通孔徑小
5. 雜訊少,信賴性高