在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料，可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時(shí)間，也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護(hù)印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。

      

      有機(jī)涂料使用簡單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測的偏差。氧化膜保護(hù)電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。電鍍或金屬涂層工藝是一種確保可焊性和保護(hù)電路不受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。特別是，在印刷線路上鍍一層可焊接的金屬已成為銅印刷線路提供焊接保護(hù)層的標(biāo)準(zhǔn)操作。科友電路專業(yè)生產(chǎn)PCB電路板、LED鋁基板、銅基板、碳纖維基板等。

      銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個(gè)過程不需要電子交換。當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時(shí)，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。
      電子產(chǎn)品所需要的精密技術(shù)以及對環(huán)境和安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求，使電鍍實(shí)踐取得了長足的進(jìn)步。這在制造高復(fù)雜度、高解析度的多基板技術(shù)中得到了明顯的反映。在電鍍領(lǐng)域，電鍍技術(shù)通過自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)控制的電鍍設(shè)備的發(fā)展，有機(jī)物質(zhì)和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度儀器技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，已經(jīng)達(dá)到了很高的水平。

     有兩種標(biāo)準(zhǔn)方法可使金屬層在電路板導(dǎo)線和通孔中生長，如下所示：

1.線路電鍍

     在這一過程中，銅層的形成和腐蝕抑制劑金屬鍍層只有在電路圖案和通孔設(shè)計(jì)的情況下才能被接受。在線路電鍍過程中，線路兩側(cè)增加的寬度和焊墊的寬度與電鍍表面的厚度大致相同，因此有必要在原始薄膜上留一個(gè)邊沿。

     

在電路電鍍中，大部分銅表面被抗蝕劑屏蔽，并且僅在提供諸如線和焊盤的電路圖案的地方進(jìn)行電鍍。由于減少了待鍍表面積，所以通常大大降低了所需的供電電流容量，此外，當(dāng)使用對比度反轉(zhuǎn)的光聚合物干膜電鍍抗蝕劑（最常用的類型之一）時(shí)，負(fù)片是負(fù)。它可以用相對便宜的激光打印機(jī)或筆制成。在電路電鍍中，陽極消耗較少的銅并且在蝕刻過程中去除較少的銅，從而降低了電解池的分析和維護(hù)成本。該技術(shù)的缺點(diǎn)在于，在蝕刻之前需要在電路圖案上鍍錫/鉛或電泳抗蝕劑材料，在施加阻焊劑之前將其去除。這增加了復(fù)雜性并增加了額外的濕化學(xué)溶液工藝。

2.全板鍍銅
      在此過程中，所有的表面積和鉆孔都鍍銅，在不必要的銅表面注入一些抑制劑，然后鍍上蝕刻抑制劑金屬。即使對于中等尺寸的印刷電路板，它也需要能夠提供相當(dāng)大的挖掘電流，以使銅表面清潔、光滑和光亮，以便后續(xù)工藝。如果沒有光電繪圖儀，就需要用底片曝光電路圖，使之成為比較常見的反差反轉(zhuǎn)干膜光電電阻器。
     蝕刻全鍍銅電路板時(shí)，電路板上大部分鍍銅的材料會(huì)再次被移除。隨著蝕刻劑中銅載體的增加，陽極附加腐蝕的負(fù)擔(dān)也將大大增加。

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